TO-TYPE、COC、COS、COBなどへのチップ実装、ワイヤーボンディング、パッケージングを行います。
特長として3Dタイプ ボンディング装置での高精度組立てが可能です。
半導体アセンブリメーカーとして、通信用から産業用まで、また、試作から量産まで、お客様のご要望にお答えいたします。
半導体アセンブリ製品の紹介
チップボンディングからパッケージング、各種試験まで対応可能です。
特にTO-TYPEの光半導体組立てを得意とし、ボンディングおよびキャッピングは、高精度で組立てを行い、モジュール化まで一貫して組立てが可能です。
試作から量産、各種パッケージにも対応です。
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 TO-TYPEアセンブリ3Dボンダーにより組立てた製品例です。 TO-TYPEのアセンブリは立体的な構造が多く、3Dタイプの自動ボンダーでの 組立が可能です。 |
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パッケージング例 パッケージングのみの依頼にも対応いたします。 プロジェクション溶接、シーム溶接、他ご要望により対応いたします。 |
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試作例１ 評価用など各種チップ、パッケージを実装からパッケージングまで行います。 |
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試作例２ 光通信向け10G組立て、光センサー組立て。 |
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産業用高出力レーザー光源 レーザーマーカーなど高出力レーザーのパッケージ組立例。 |
お客さまのご要望に合わせ、設計・開発、試作から量産まで、対応させていただきます。
事業詳細については、こちらをご覧ください。
