製品紹介
長年培われた半導体アセンブリ技術、光結合技術、光ファイバー加工技術を基に、各製品の製造委託とオリジナル製品の販売をしております。
特に光半導体分野では、国内でアセンブリからモジュール化まで一環して製造できる工場として、お客様の御希望に合わせて試作・評価・試験の実施を行い、OEM・ODM製品の提供をさせていただきます。
商標登録製品
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詳細 | 【 光デバイス製品 】 TOΔET®シリーズ ・可視光LDモジュール ・PDモジュールユニット ・その他、光空間結合技術を用いた製品など。 |
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詳細 | 【 ペルチェ製品 】 ・スケルトンタイプペルチェモジュール ・ペルチェコントローラ、デバイス温度試験装置他 こちらは本社（九州工場）での紹介となります。 |
OEM・ODM製品
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製品紹介 事業照会 |
【 半導体アセンブリ 】 TO-CANを中心としたアセンブリを行っております。 LD,PD,LED,,COS,COB,各種センサーまで対応可能。また、ボンディングやパッケージングの単工程や各種評価試験も対応可能です。 |
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製品紹介 事業照会 |
【 光デバイス組立 】 空間光結合技術により光半導体と光ファイバーのモジュール化(TOSA/ROSA)を行います。光通信分野から可視光レーザーのエレクトロニクス分野まで対応可能です。 |
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製品紹介 事業照会 |
【 光ファイバー加工 】 光ファイバーを気密封止するためのメッキ（メタルコート）、およびファイバー先端のレンズ化（レンズドファイバー）が可能です。メタルコートは単芯・テープファイバー、中間メッキも可能です。 |
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事業照会 | 【 産業用レーザー組立 】 レーザーマーキング、医療用レーザー用の光源となるデバイス組立が可能です。高出力レーザーによる発熱問題を当社の研究開発により、従来サイズの2/3へ小型化することに成功しました。＞（研究・成果PDF） |
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製品紹介 | 【テーピングサービス】 1mm以下のサイズを得意としており、エンボステープへの梱包加工を行います。 |
各製品のお問合せ、ご要望、試作依頼などございましたら是非弊社へご相談ください。【 問合せ先 】